[发明专利]一种耐湿热老化的双组分缩合型室温固化硅橡胶有效

专利信息
申请号: 201110369701.9 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN102424742A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 刘良军;芦成;陆南平;赵元刚 申请(专利权)人: 绵阳惠利电子材料有限公司
主分类号: C09J183/06 分类号: C09J183/06;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/04
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 621000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种耐湿热老化的双组分缩合型室温固化硅橡胶。在双组分缩合型室温固化硅橡胶的A、B组分中,分别添加含环氧基团的化合物和胺基硅烷偶联剂化合物,混合固化后形成弹性体,对基材有优异的粘接力,在湿热环境下力学和粘接性能保持良好。该双组分硅橡胶在施胶时,按重量比或者用设备自动计量体积比,将A、B组分混合均匀,脱除气泡,在室温下数小时或者数天后固化形成弹性体,具有良好的力学性能和粘接性能,和未添加环氧基团化合物的硅橡胶对比,具有更突出的耐湿热性能。
搜索关键词: 一种 湿热 老化 组分 缩合 室温 固化 硅橡胶
【主权项】:
一种耐湿热老化的双组分缩合型室温固化硅橡胶,由A、B组分按比例混合均匀,相互缩合反应形成弹性体,其特征在于:所述A组分包括如下成分:A1:50至100重量份的端羟基聚二甲基硅氧烷或聚甲基苯基硅氧烷,在25℃下具有1,000mPa.s至1,000,000mPa.s的粘度;A2:0至30重量份的甲基硅油,在25℃下具有50至10,000mPa.s的粘度;A3:0至150重量份的补强填料,包括气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、硅微粉、硅藻土、滑石粉、高岭土、碳酸钙中的一种或几种;A4:0.5至10重量份带环氧基团有机化合物;将A1至A4组分混合均匀,碾磨分散后真空脱除气泡形成A组分;所述B组分包括如下成分:B1:0至60重量份甲基硅油,在25℃下具有50至100,000mPa.s的粘度。B2:0至50重量份着色材料;B3:5至70重量份交联剂。交联剂种类包括正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、硅酸乙酯水解低聚物、甲基三乙氧基硅烷水解低聚物、或者以上交联剂的混合物;B4:0.5至5重量份有机锡类催化剂。催化剂种类包括二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二甲氧基二丁基锡、二乙酰丙酮二丁基锡、辛酸亚锡、或者以上催化剂的混合物;B5:5至50重量份胺基硅烷偶联剂。胺基硅烷偶联剂种类包括胺丙基三乙氧基硅烷、胺丙基三甲氧基硅烷、胺乙基胺丙基三甲氧基硅烷、或其部分水解的低聚物。将B1至B5组分在搅拌中混合,真空脱除气泡后密封包装形成B组分。
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