[发明专利]构件以及制造和涂覆构件的方法无效

专利信息
申请号: 201110371829.9 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102562305A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: R·S·班克;D·M·格雷;D·M·利普金 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F02C7/00 分类号: F02C7/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李强;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及构件以及制造和涂覆构件的方法。公开了一种构件。该构件包括衬底,衬底包括外表面和内表面,其中,内表面限定至少一个中空内部空间,其中,外表面限定一个或多个凹槽,且其中,该一个或多个凹槽中的各个至少部分地沿着衬底的表面延伸且具有基部。一个或多个进入孔延伸通过相应的凹槽的基部,以将凹槽布置成与该至少一个中空内部空间中的相应的内部空间流体连通。该构件进一步包括设置在衬底表面的至少一部分上面的涂层,其中,涂层包括一个或多个层。层中的至少一个限定一个或多个可透过的槽口,使得相应的层不完全桥接该一个或多个凹槽中的各个。凹槽和涂层共同限定用于冷却该构件的一个或多个通路。还提供了用于制造和涂覆构件的方法。
搜索关键词: 构件 以及 制造 方法
【主权项】:
一种构件(100),包括:包括外表面(112)和内表面(116)的衬底(110),其中,所述内表面(116)限定至少一个中空内部空间(114),其中,所述外表面(112)限定一个或多个凹槽(132),其中,所述一个或多个凹槽(132)中的各个至少部分地沿着所述衬底(110)的所述表面(112)延伸且具有基部(134),其中,一个或多个进入孔(140)延伸通过所述一个或多个凹槽(132)中的相应的一个的所述基部(134),以将所述凹槽(132)布置成与所述至少一个中空内部空间(114)中的相应的中空内部空间流体连通;以及设置在所述衬底(110)的所述表面(112)的至少一部分上面的涂层(150),其中,所述涂层(150)包括一个或多个层(50),其中,所述层(50)中的至少一个限定一个或多个可透过的槽口(144),使得相应的所述层(50)不完全桥接所述一个或多个凹槽(132)中的各个,以及其中,所述凹槽(132)和所述涂层(150)共同限定用于冷却所述构件(100)的一个或多个通路(130)。
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