[发明专利]电器装置有效
申请号: | 201110372374.2 | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN102802370A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 横山修二;伊藤达规 | 申请(专利权)人: | 株式会社三社电机制作所 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的电器装置,支承壁(46、48)在壳体(26)内与隔板(40)和底壁(30)隔开间隔地相接。冷却部(56)的一端安装于支承壁(46)、另一端安装于支承壁(48),由冷却部(56)外表面和隔板(40)、支承壁(46、48)、侧壁(32、34)内表面围合形成室(54),在冷却部(56)外表面安装有半导体元件(88)。控制部安装板(96)安装在隔板(40)上方,其与侧壁(32、34)、端壁(36、38)、顶壁(28)共同形成电气元件(94)用室(44),与隔板(40)间形成冷却通路(97)。风扇(76)导入壳体(26)内的空气经过冷却部(56)的冷却通路(68)后被从排气口(84)排出壳体(26)外部。空气通过连通孔(90)导入冷却通路(97),通过连通孔(72)流向排气口(84、86)。 | ||
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【主权项】:
一种电器装置,其特征在于,具有:壳体,所述壳体隔开间隔且大致平行地配置有被形成为大致矩形的第1及第2主壁,所述第1及第2主壁的一方的侧缘间由第1侧壁结合,第1及第2主壁的另一方侧缘间由第2侧壁结合,第1及第2主壁的一方的端部间由第1端壁结合,第1及第2主壁的另一方端部间由第2端壁结合;隔板,该隔板以跨在第1及第2端壁间的方式设置在所述壳体内,该隔板将所述壳体内分隔成位于上、下的2个空间;第1支承壁,该第1支承壁在所述2个空间的一方的空间中的第1端壁附近与第1及第2侧壁结合,且与所述隔板和第1及第2主壁的一方结合,与第1端壁之间形成有第1端壁侧的室;第2支承壁,该第2支承壁在所述一方的空间中的第2端壁附近与第1及第2侧壁结合,且与所述隔板和第1及第2主壁的一方结合,与第2端壁之间形成有第2端壁侧的室,且与第1支承壁之间形成有中间的室;冷却部,在所述中间的室中,所述冷却部的一端安装于第1支承壁、另一端安装于第2支承壁,所述冷却部在内部具有第1冷却通路,该第1冷却通路在第1支承壁及第2支承壁之间延伸,借助于形成在第1及第2支承壁上的开口与第1及第2端壁侧的室连通;在该冷却部的外表面与所述中间的室的内表面之间形成有第1室;第1电气元件,所述第1电气元件在第1室中至少安装在所述冷却部的所述外表面上;分界板,该分界板在所述2个空间的另一方空间中,与所述隔板和第1及第2主壁的另一方分别隔开间隔配置,该分界板的周面与第1及第2侧壁和第1及第2端壁接触,与第1及第2主壁的另一方之间形成有第2室,且与所述隔板之间形成有第2冷却通路;第2电气元件,该第2电气元件安装在所述第2室中;第1连通孔,该第1连通孔形成在第1端壁侧的室中的所述隔板上、使第1端壁侧的室及第2冷却通路连通;第2连通孔,该第2连通孔形成在第2端壁侧的室中的所述隔板上、使第2冷却通路与第2端壁侧的室连通;风扇,该风扇设在第1端壁上;和外部连通孔,该外部连通孔形成于第2端壁侧的室。
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