[发明专利]一种基于金属Co的抛光工艺的抛光液及其应用有效
申请号: | 201110372757.X | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN102516875A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 鲁海生;屈新萍;王敬轩 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C23F3/06 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;贾慧琴 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于金属Co的抛光工艺的抛光液及其应用,该抛光液组分包含以下按重量百分数计的原料:抑制剂0.01-2%,氧化剂0-5%,研磨颗粒0.1-10%,螯合剂0.001-10%,余量为水;上述原料通过pH值调节剂调节至该抛光液的pH值为3-5;该抑制剂选自含S、N或同时含S和N的五元杂环衍生物中的任意一种以上;该氧化剂选自过氧化氢,过硫酸铵,高碘酸钾,高氯酸钾中的任意一种以上;该研磨颗粒选自二氧化硅,二氧化铈,三氧化二铝中的任意一种以上;该螯合剂选择:氨基酸或柠檬酸或二者的混合物。本发明的抛光液能有效抑制钴的静态腐蚀,降低钴的抛光速率,防止钴在抛光过程中的过腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 金属 co 抛光 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种基于金属Co的抛光工艺的抛光液,其特征在于,该抛光液组分包含以下按重量百分数计的原料:抑制剂 0.01‑2 % ,氧化剂 0‑5 %,研磨颗粒 0.1‑10 %,螯合剂 0.001‑10 %,余量为水;上述原料通过pH值调节剂调节至该抛光液的pH值为3‑5;所述抑制剂选自含S、N或同时含S和N的五元杂环衍生物中的任意一种以上; 所述氧化剂选自过氧化氢,过硫酸铵,高碘酸钾,高氯酸钾中的任意一种以上;所述的研磨颗粒选自二氧化硅,二氧化铈,三氧化二铝中的任意一种以上;所述的螯合剂选择:氨基酸或柠檬酸或二者的混合物。
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