[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201110372771.X 申请日: 2011-11-22
公开(公告)号: CN102544852A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 河村政幸 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/02;H01R4/34
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王伟;安翔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种连接器(10),具有:板状端子接头(40),通过在从设备延伸的板状导体(T)交叠在端子接头(40)上时拧紧螺栓(V1),端子接头(40)被连接至导体(T);以及保持端子接头(40)的连接器壳体(11)。金属螺母(45)与端子接头(40)接合,其中螺栓(V1)旋拧到所述金属螺母(45)中。连接器壳体(11)具有支承端子接头(40)的沿其宽度方向的两侧边缘的支承部(25)。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种连接器(10),包括:板状的端子接头(40),其中,当从设备延伸出的板状的导体(T)叠置在所述端子接头(40)上时,通过拧紧螺栓(V1)来使得所述端子接头(40)被连接至所述导体(T);以及壳体(11),所述壳体(11)保持所述端子接头(40);其中,所述端子接头(40)的非接触表面(41B)与金属螺母(45)相接合,所述螺栓(V1)旋拧到所述金属螺母(45)中,所述非接触表面(41B)设置在这样的一侧:所述一侧与其上放置有所述导体(T)的连接表面(41A)相反;并且所述壳体(11)具有支承部(25),所述支承部对所述端子接头(40)的所述非接触表面(41B)进行支承。
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