[发明专利]一种钣焊机匣的激光刻型方法无效
| 申请号： | 201110373136.3 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102489881A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 阚田田;邱兆峰;高献娟 | 申请（专利权）人： | 沈阳黎明航空发动机（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/18 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 21109 | 代理人： | 李运萍 |
| 地址： | 110043 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种钣焊机匣的激光刻型方法，属于材料加工工程技术领域。本发明提供一种加工效率高，加工周期短的钣焊机匣的激光刻型方法。本发明包括如下步骤：步骤一：在零件表面涂保护层；步骤二：根据保护层厚度，选取激光器的激光参数，并在零件的工艺边上进行参数试切割；若保护层完全切透，且未暴露出基体材料，则判断该参数合格；若保护层完全切透，暴露出基体材料，并在基体材料上留下划痕，则判断该参数不合格；此时，减少激光功率，重新进行试切割，直至找到合格的参数为止；若保护层未完全切透，则判断该参数不合格；此时，增加激光功率，重新进行试切割，直至找到合格的参数为止；步骤三：按照试切割中确定的激光参数进行正式切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钣焊机匣 激光 方法 | ||
【主权项】：
一种钣焊机匣的激光刻型方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：在零件表面涂保护层；步骤二：根据保护层厚度，选取激光器的激光参数，并在零件的工艺边上进行参数试切割；若保护层完全切透，且未暴露出基体材料，则判断该参数合格；若保护层完全切透，暴露出基体材料，并在基体材料上留下划痕，则判断该参数不合格；此时，减少激光功率，重新进行试切割，直至找到合格的参数为止；若保护层未完全切透，则判断该参数不合格；此时，增加激光功率，重新进行试切割，直至找到合格的参数为止；步骤三：按照试切割中确定的激光参数进行正式切割。
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