[发明专利]一种铝基覆铜板的整平装置及其方法无效
| 申请号： | 201110373607.0 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102441590A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈毅龙;李甜;赖海平 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/02 | 分类号： | B21D1/02;B21D43/12 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;韩金明 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基覆铜板的整平装置及其方法，在整平机本体上设置一输送铝基覆铜板的输送带；在所述输送带的上方设置至少一个用于整平铝基覆铜板的压辊；当铝基覆铜板在所述输送带上输送到所述压辊下时，通过所述压辊与输送带的挤压将铝基覆铜板整平，可将铝基覆铜板的曲翘度控制在要求范围之内，且不影响产品的其他使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基覆 铜板 平装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种铝基覆铜板的整平装置，包括一整平机本体，其特征在于，还包括：在整平机本体上设置一输送铝基覆铜板的输送带； 在所述输送带的上方设置至少一个用于整平铝基覆铜板的压辊。
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