[发明专利]无氟铬基复合陶瓷材料镀层新工艺无效

专利信息
申请号: 201110373888.X 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN102418134A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 苏晴;苏效良 申请(专利权)人: 苏晴;苏效良
主分类号: C25D15/00 分类号: C25D15/00;C25D5/18;C25D5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 414500 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种无氟铬基复合陶瓷材料镀层新工艺,其成份为:铬酐150~350g/l,硫酸1.5~3.5g/l,FHD添加剂3~8ml/l,三价铬2g~10g/l;其制作方法为:在工件表面预沉积10~40分钟铬层,转换电极,将铬层的网纹加深加粗,将陶瓷粉末填入网纹缝隙内,再次转换电极,在工件表面电沉积铬,封闭网纹,固定陶瓷粉末,直至镀层厚度达到产品工艺要求,最终获得含1~6Wt%陶瓷粉末的具有极好储油性、润滑性和极佳耐磨损、耐腐蚀、抗氧化及抗热震等性能的铬基复合陶瓷镀层,本发明可广泛应用于汽车、国防、航空、航天、汽车、船舶、工程机械、钢铁等行业。
搜索关键词: 无氟铬基 复合 陶瓷材料 镀层 新工艺
【主权项】:
一种无氟铬基复合陶瓷材料镀层新工艺,其特征是包括六个步骤:步骤一、在专用铬基复合陶瓷电沉积槽(2)中配制下列成份:铬酐150~350g/l,硫酸1.5~3.5g/l,FHD添加剂3~8ml/l,三价铬2g~10g/l,其余为纯水,加热保温处理;步骤二、将工件(4)上好挂具并进行必要的前处理后吊入槽中,连接好导电机构好,开启直流电源(1),在工件表面沉积一层铬层;步骤三、转换电极,将工件(4)切换为阳极、中间阴极(5)导通、不溶性阳极(3)断开;此时,工件铬层的网纹加深加粗至所需的网纹深度(6)和网纹宽度(7);步骤四、在强烈搅拌的情况下,将陶瓷粉末加入到上述镀液并使陶瓷粉末均匀悬浮在镀液中,陶瓷粉末(8)将自动填入网纹缝隙内;步骤五、再次转换电极,将工件(4)切换为阴极、中间阴极(5)断开、不溶性阳极(3)导通;此时,铬在工件表面电沉积,已嵌入陶瓷粉末的网纹被封闭,陶瓷粉末(8)被固定,形成单层陶瓷镀层(9);步骤六、多次重复上面五个步骤,直至镀层厚度达到0.05~0.30mm,最终获得网纹数50~200条、1~6Wt%的铬基复合陶瓷镀层,且陶瓷粉末(8)均匀分布在铬层网纹中。
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