[发明专利]半导体发光元件测量装置无效
| 申请号： | 201110374851.9 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102569549A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 须田修平 | 申请（专利权）人： | 星和电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;G01M11/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光元件测量装置，其能够改变半导体发光元件的特性。可动载物台(31)载置LED芯片(10、11)，并且利用位置调整部(38)的控制沿水平方向(例如x轴方向、y轴方向)移动。探针(32)与在LED芯片(10、11)的表面形成的焊接电极接触而对LED芯片(10、11)施加所需的电压。光检测部(34)检测来自LED芯片(10、11)的光。光学特性测量部(36)基于光检测部(34)的检测结果，测量LED芯片(10、11)的光学特性。激光源(33)利用激光将LED芯片(10、11)的一部分表面切除。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光元件测量装置，包括通过检测来自半导体发光元件的光来测量光学特性的测量部，其特征在于，包括用于切除所述半导体发光元件的一部分表面的切除处理部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星和电机株式会社，未经星和电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110374851.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
