[发明专利]压力传感器及其组装方法有效
| 申请号： | 201110375044.9 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102486425A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 卢威耀;陈兰珠 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种压力传感器及其组装方法。该封装压力感测管芯的方法包括提供具有引线指的引线框以及将压力感测管芯贴附于引线指，使得管芯的接合焊盘电耦接至引线指并且空隙形成于管芯与引线指之间。将凝胶材料经由引线框的底面分配至空隙内，使得凝胶材料基本上填充空隙。然后固化凝胶材料并且以模塑料密封管芯和引线框。所完成的封装件不包括金属盖罩。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种压力传感器封装件，包括：具有中心定位的空隙的引线框；与所述引线框电耦接的压力感测管芯，其中所述空隙位于所述引线框与所述压力感测管芯之间；布置于所述引线框与所述压力感测管芯之间的所述空隙内的内部填充材料；以及至少部分地包围所述压力感测管芯和所述引线框的密封材料。
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