[发明专利]一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法无效
| 申请号： | 201110375186.5 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103128452A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 熊笔锋 | 申请（专利权）人： | 烟台睿创微纳技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市烟台经济技*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所述一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法，具体步骤如下：a.将壳体、焊料圈和盖板依次叠加，将气管与尾管接通，向气管内通入保护气体；b.加热使焊料圈融化，完成壳体与盖板的焊接，停止加热；c.待焊料圈自然冷却凝固，盖板与壳体的密封焊接完成。本发明的有益效果是：采用本发明技术方案工艺简单、操作灵活、成本低廉、效率较高，提高了批量生产的效率，在焊接过程中通入了保护气体，排挤掉了焊接区域面上的空气，保证了焊接面不被氧化，从而保证了焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 盖板 壳体 密封 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法，其特征在于，具体步骤如下：将壳体（1）、焊料圈（3）和盖板（2）依次叠加，将气管（4）与尾管（11）接通，向气管内通入保护气体；加热使焊料圈（3）融化，完成壳体（1）与盖板（2）的焊接，停止加热；待焊料圈（3）自然冷却凝固，盖板（2）与壳体（1）的密封焊接完成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台睿创微纳技术有限公司，未经烟台睿创微纳技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110375186.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阀针加工治具
- 下一篇：一种槽型钢轨铝热焊接砂型
