[发明专利]金刚石包覆切削工具无效
| 申请号： | 201110375523.0 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102554318A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高冈秀充;长田晃;高岛英彰 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B23C5/00;B23B27/14;C23C16/27;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金刚石包覆切削工具，其在CFRP材、含高Si的铝合金、石墨等难切削材的钻孔加工及立铣刀加工中发挥优异的耐磨性。本发明的金刚石包覆切削工具，在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体表面包覆结晶性金刚石膜作为下部层，包覆微晶纳米金刚石膜作为上部层，只有刀尖棱线部通过湿式喷砂处理等使下部层露出，其中，当测定形成于工具的刀尖棱线部的下部层的压缩残余应力分布时，下部层的露出表面的残余应力值σs为1.5～3GPa，并且将形成于刀尖棱线部的下部层的膜厚的1/2位置处的残余应力值设为σ1/2时，σs/σ1/2值为0.8～1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 切削 工具 | ||
【主权项】：
一种金刚石包覆切削工具，其特征在于，该金刚石包覆切削工具在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体表面包覆由5～30μm膜厚的结晶性金刚石膜构成的下部层和由0.2～3μm膜厚的微晶纳米金刚石膜构成的上部层，刀尖棱线部去除上部层而露出下部层，当从下部层截面方向用拉曼光谱对露出于上述刀尖棱线部的下部层的上述结晶性金刚石膜测定该结晶性金刚石膜的膜厚方向的压缩残余应力分布时，上述露出的下部层表面的残余应力值σs为1.5～3GPa，并且将形成于刀尖棱线部的下部层的膜厚的1/2位置处的残余应力值设为σ1/2时，σs/σ1/2值为0.8～1.0。
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