[发明专利]一种无磁性强立方织构的Cu基合金基带的制备方法有效
| 申请号： | 201110376412.1 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102430572A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 索红莉;王金华;邱火勤;马麟;王毅;田辉;袁冬梅;王营霞 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B21B1/26 | 分类号： | B21B1/26;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种无磁性强立方织构的Cu基合金基带的制备方法，属于高温超导涂层导体织构金属基带技术领域。按照铜的含量在54at.％以上将电解Cu及电解Ni置于电磁感应真空熔炼炉中熔炼，获得CuNi合金初始锭子；随后在850℃保温2小时后热锻成坯锭，然后进行热轧处理，工艺为随炉升温至850℃保温2h后进行热轧，对热轧后的坯锭进行冷轧处理，获得合金基带；基带在Ar/H2混合气体保护下采用两步退火工艺，以5～10℃/min的升温速率升温至550℃保温30min，再以5～10℃/min的升温速率升温至950℃保温30min。所得合金基带具有锐利的立方织构及良好的晶界质量，并且在液氮温区没有磁性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁性 立方 cu 合金 基带 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无磁性强立方织构Cu基合金基带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)初始坯锭的制备：将纯度均为99.9％的电解Cu及电解Ni，按照铜的含量在54at.％以上进行配比，将两种原材料置于电磁感应真空熔炼炉中熔炼，获得CuNi合金初始锭子；随后将合金初始坯锭在850℃保温2小时后进行热锻成坯锭，然后进行热轧处理，工艺为随炉升温至850℃保温2h后进行热轧，道次变形量为3％～10％，总变形量为30％～50％；(2)坯锭的冷轧对步骤(1)热轧后的坯锭进行道次变形量小于10％、总变形量大于或等于99％的冷轧处理，获得厚度为80～100μm的合金基带；(3)冷轧基带的再结晶退火冷轧基带在Ar/H2混合气体保护下采用两步退火工艺，其中H2体积含量4％，以5～10℃/min的升温速率升温至550℃保温30min，再以5～10℃/min的升温速率升温至950℃保温30min，最终得到无磁性的具有双轴织构的Cu基合金基带。
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