[发明专利]镁合金的合金粉末填充钨极氩弧焊接方法有效

专利信息
申请号: 201110376891.7 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN102489840A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 罗怡;叶宏;吴玮 申请(专利权)人: 重庆理工大学
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 康海燕
地址: 400054 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种应用于镁合金材料的以合金粉末作为焊接填充材料的钨极氩弧焊接方法。该方法中使用镁基合金粉末,除镁粉末外,其组成成分还包括活性粉末成分和稳弧粉末成分,采用自动填充方式添加到待焊镁合金材料焊缝中,可实现同种材料的焊接,也可以实现异种材料的焊接,并可以解决钨极氩弧焊接过程中焊接效率低、气孔倾向大的技术难题,从而获得优质的焊接接头。
搜索关键词: 镁合金 合金 粉末 填充 钨极氩弧 焊接 方法
【主权项】:
一种镁合金的钨极氩弧焊接方法,其特征在于,采用合金粉末作为焊接填充材料,所述焊接方法的步骤如下:(1)将合金粉末材料干燥后盛于送粉机构中待用;(2)校准钨极氩弧焊枪与送粉机构送粉喷嘴对中;(3)送粉机构提前送粉,在气压作用下使合金粉末由送粉喷嘴稳定喷出;(4)钨极氩弧焊枪提前送气保护待焊区域,然后引燃电弧进行焊接;(5)待焊区域焊接完成后,停止合金粉末喷射送进,熄弧,钨极氩弧焊枪滞后停气,焊接结束,焊件自然冷却。
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