[发明专利]一种合金粉末填充焊接用同轴送粉自动氩弧焊枪有效

专利信息
申请号: 201110376897.4 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN102489849A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 罗怡 申请(专利权)人: 重庆理工大学
主分类号: B23K9/28 分类号: B23K9/28;B23K9/16
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 康海燕
地址: 400054 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种合金粉末填充焊接用同轴送粉自动氩弧焊枪,配合合金粉末填充钨极氩弧焊接方法使用。该焊枪送粉通道与保护气体通道各自独立,枪体内部采用切向进粉模式,合金粉末填充材料以与电弧轴向同轴的方式送入电弧加热区,送粉喷嘴配置多种系列。使用该焊枪进行合金粉末填充钨极氩弧焊接时,可以在焊接过程中获得稳定的送粉,合金粉末流汇聚效果好,且能满足填充焊接大送粉量的要求,焊接过程稳定,熔敷效率高,适用范围广。
搜索关键词: 一种 合金 粉末 填充 焊接 同轴 自动 焊枪
【主权项】:
一种合金粉末填充焊接用同轴送粉自动氩弧焊枪,其特征在于:所述焊枪包括送粉喷嘴(1)、保护气喷嘴(2)、电极夹紧套筒(4)、套筒体(8)、枪体、电极帽(9)、钨电极(10)、送粉通道、保护气体通道、手柄(17)、送粉接口(11)、氩气接口(13)、起弧按钮开关(12)和送粉按钮开关(14);所述钨电极(10)由电极夹紧套筒(4)夹紧并传导电,套筒体(8)连接在电极夹紧套筒(4)后端,固定电极夹紧套筒和钨电极(10),电极帽(9)连接在套筒体(8)上,将钨电极(10)、电极夹紧套筒(4)和套筒体(8)固定于焊枪体轴向位置上;所述枪体由内筒(5)和外筒(3)构成,内筒(5)的后端与套筒体(8)固定,前端连接保护气喷嘴(2),外筒(3)的后端与电极帽(9)相接,前端连接送粉喷嘴(1),所述内筒(5)与电极夹紧套筒(4)之间形成保护气体腔(6),所述外筒(3)与内筒(5)之间形成送粉腔(7);在所述枪体的外筒(3)上垂直连接有手柄(17),手柄内有送粉接口(11)和氩气接口(13),手柄上有起弧按钮开关(12)和送粉按钮开关(14);所述送粉接口(11)沿与枪体的送粉腔(7)相切的方向接入送粉腔,氩气接口(13)接入保护气体腔(6)。
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