[发明专利]柔性电路板覆盖膜贴合器及使用该贴合器贴覆盖膜的方法无效
| 申请号： | 201110378756.6 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102497740A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 谭运辉;陈东红;姜宁 | 申请（专利权）人： | 宁波赛特信息科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 徐关寿;赵芳 |
| 地址： | 315336 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括基板，基板上设有底板，基板上设有第一定位孔矩阵阵列，底板上设有第二定位孔矩阵阵列，第一、第二定位孔矩阵阵列重合；工作平台上还枢接有抬板，抬板的背面设有盖板，盖板上设有第三定位孔矩阵阵列，第二、第三定位孔矩阵阵列对应。使用该贴合器贴覆盖膜的方法：将抬板抬起，在第一、第二定位孔矩阵阵列的定位孔内插设定位销；在柔性电路板的边沿上开设插孔，然后将插孔插入到定位销内；将覆盖膜覆盖到柔性电路板上，并点上胶水，然后将抬板下压，使盖板与底板之间压紧，即可完成覆盖膜的贴合。本发明提供了一种专门用于贴合柔性电路板覆盖膜的柔性电路板覆盖膜贴合器，辅助进行贴膜，大大提高了贴膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 覆盖 贴合 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括机架，其特征在于：所述的机架设有工作平台；所述的工作平台上设有基板，所述的基板上设有底板，所述的基板上设有第一定位孔矩阵阵列，所述的底板上设有第二定位孔矩阵阵列，所述的第二定位孔矩阵阵列与所述的第一定位孔矩阵阵列重合；所述的工作平台上还枢接有抬板，所述抬板的背面设有盖板，所述的盖板上设有第三定位孔矩阵阵列，所述的第三定位孔矩阵阵列与所述的第二定位孔矩阵阵列对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波赛特信息科技发展有限公司，未经宁波赛特信息科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110378756.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
