[发明专利]一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用无效

专利信息
申请号: 201110379293.5 申请日: 2011-11-25
公开(公告)号: CN102418123A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 韩生;方曦;朱贤 申请(专利权)人: 上海应用技术学院
主分类号: C25D3/32 分类号: C25D3/32
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 吴宝根
地址: 200235 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用。按每升高速电镀光亮镀锡电镀液计算,其原料由120~200mL甲基磺酸锡、100~175mL70wt%甲基磺酸、0.03~5g光亮剂、30~45g导电盐、1~10g晶粒细化剂、5~20g抗氧剂、0.5~2g润湿剂、0.0005~0.001g防泡剂及余量的水组成。其制备方法即将甲基磺酸锡溶于70wt%甲基磺酸,并使用计算量的水稀释后将光亮剂、导电盐、晶粒细化剂、抗氧剂、润湿剂和防泡剂加入其中,搅拌均匀后过滤所得的滤液即为一种高速电镀光亮镀锡电镀液。本发明的一种高速电镀光亮镀锡电镀液具有优良的镀层速率、分散能力和抗泡能力,适合高速电镀工艺。
搜索关键词: 一种 高速 电镀 光亮 镀锡 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种高速电镀光亮镀锡电镀液,其特征在于其原料组分按每升高速电镀光亮镀锡电镀液计算,其组成及含量如下:甲基磺酸锡                 120~200mL70wt%甲基磺酸             100~175mL光亮剂                     0.03~5g导电盐                     30~45g晶粒细化剂                 1~10g抗氧剂                      5~20g润湿剂                     0.5~2g防泡剂                 0.0005~0.001g余量为水;所述的光亮剂为苯甲醛及丙烯醛组成的混合物;所述的导电盐为硫酸钠、甲基磺酸钠及苯磺酸钠中的一种或两种以上组成的混合物;所述的晶粒细化剂为噻二唑、烷基苯胺、三嗪衍生物及水杨酸衍生物中的一种或两种以上组成的混合物;所述的抗氧剂为对甲苯磺酰胺、邻磺酰苯酰亚胺及2,6二叔丁基对甲酚中的一种或两种以上组成的混合物;所述的润湿剂为月桂醇聚氧乙烯醚与十二烷基磺酸钠或十六醇聚氧乙烯醚与十二烷基磺酸钠组成的混合物;所述的防泡剂为甲基硅油;所述的水为蒸馏水。
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