[发明专利]一种固定磨料化学机械研磨装置有效
申请号: | 201110379522.3 | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN102490111A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 白英英;黄耀东;张守龙;张明华;陈玉文 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/34 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种固定磨料化学机械研磨装置,包括:研磨机台;固定研磨微粒带,设置于所述研磨机台上;供料滚轴和回料滚轴,分别设置于所述固定研磨微粒带两端,所述固定研磨微粒带卷设于所述供料滚轴和回料滚轴上;激光器,设置于所述供料滚轴的内部;光学感应器,设置于卷设有固定研磨微粒带的供料滚轴外侧,并且处于所述激光器发出的光线路径上。本发明提出的固定磨料化学机械研磨装置,能够实时的探测到带状固定研磨微粒快被消耗殆尽的长度点,避免晶圆由于接触到没有研磨颗粒的研磨带而被严重刮伤。同时节省了通过良率检测步骤检测出被刮伤晶圆的时间和成本,并且由于本方法检测的实时性,避免了后续晶圆也受到同样影响的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 固定 磨料 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】:
一种固定磨料化学机械研磨装置,其特征在于,包括:研磨机台;固定研磨微粒带,设置于所述研磨机台上;供料滚轴和回料滚轴,分别设置于所述固定研磨微粒带两端,所述固定研磨微粒带卷设于所述供料滚轴和回料滚轴上;激光器,设置于所述供料滚轴的内部;光学感应器,设置于卷设有固定研磨微粒带的供料滚轴外侧,并且处于所述激光器发出的光线路径上。
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