[发明专利]半导体单元的引线连接装置及连接方法有效
申请号: | 201110379707.4 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN102479882A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 安部光仁;堀内真司;奥大辅 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及半导体单元的引线连接装置及连接方法。半导体单元的引线连接装置具备:环状带(11),沿规定方向搬运通过被虚压接的引线(2)连接成一列的多个半导体单元(1);加压工具(19、21),对通过环状带被搬运并定位的半导体单元的虚压接有引线的部分进行加压加热而进行实压接;温度上升防止机构(34),防止在通过加压工具将引线实压接在被搬运并定位的半导体单元上时,将引线连接在位于被搬运并定位的半导体单元的搬运方向上游侧的半导体单元的导电胶带因加压工具的热而温度上升。 | ||
搜索关键词: | 半导体 单元 引线 连接 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体单元的引线连接装置,将多个半导体单元通过经由热固化性导电性部件被进行了虚压接的引线连接成一列之后,对上述引线进行加压加热而使上述导电性部件熔融固化,从而进行实压接,其特征在于,具备:搬运机构,沿规定方向搬运通过被虚压接的上述引线连接成一列的多个半导体单元;加压工具,对通过该搬运机构被搬运并定位的半导体单元的虚压接有上述引线的部分进行加压加热,从而进行实压接;以及温度上升防止机构,防止在通过该加压工具将上述引线实压接在被搬运并定位的上述半导体单元上时,用于将引线连接在位于被搬运并定位的上述半导体单元的搬运方向上游侧的半导体单元上的上述导电性部件因上述加压工具的热而温度上升。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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