[发明专利]半导体单元的引线连接装置及连接方法

摘要

本发明涉及半导体单元的引线连接装置及连接方法。半导体单元的引线连接装置具备：环状带(11)，沿规定方向搬运通过被虚压接的引线(2)连接成一列的多个半导体单元(1)；加压工具(19、21)，对通过环状带被搬运并定位的半导体单元的虚压接有引线的部分进行加压加热而进行实压接；温度上升防止机构(34)，防止在通过加压工具将引线实压接在被搬运并定位的半导体单元上时，将引线连接在位于被搬运并定位的半导体单元的搬运方向上游侧的半导体单元的导电胶带因加压工具的热而温度上升。

主权项

一种半导体单元的引线连接装置，将多个半导体单元通过经由热固化性导电性部件被进行了虚压接的引线连接成一列之后，对上述引线进行加压加热而使上述导电性部件熔融固化，从而进行实压接，其特征在于，具备：搬运机构，沿规定方向搬运通过被虚压接的上述引线连接成一列的多个半导体单元；加压工具，对通过该搬运机构被搬运并定位的半导体单元的虚压接有上述引线的部分进行加压加热，从而进行实压接；以及温度上升防止机构，防止在通过该加压工具将上述引线实压接在被搬运并定位的上述半导体单元上时，用于将引线连接在位于被搬运并定位的上述半导体单元的搬运方向上游侧的半导体单元上的上述导电性部件因上述加压工具的热而温度上升。