[发明专利]基于转印技术的微纳薄膜压力传感器及其制备方法无效
申请号: | 201110380360.5 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN102494832A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 李策;杨邦朝;陈信琦 | 申请(专利权)人: | 李策;杨邦朝;陈信琦 |
主分类号: | G01L9/04 | 分类号: | G01L9/04 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于转印技术制作的微纳薄膜压力传感器及其制备方法。该传感器包括传感组件、转接环、管座、管帽、内引线、紧固件、密封圈、输出电缆以及引压口;其中传感组件包括器件衬底、金属电极、压敏电阻和转印介质。本发明的传感器由于在器件衬底上增加了转印介质,从而减少了蠕变并增强了隔离特性,该发明中所使用的转印介质的性能及形状保证能良好地传递应力而不引起规定误差外的损耗,更由于该种转印技术与常规微电子技术相容,因而仍能像硅基压力传感器一样大批量生产并保持廉价及高可靠性能,同时也具有薄膜材料可以制作于不同衬底上达到小型化、抗恶劣环境的目的。 | ||
搜索关键词: | 基于 技术 薄膜 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种微纳薄膜压力传感器,所述传感器包括传感组件(1)、转接环(2)、管座(3)、管帽(4)、内引线(5)、紧固件(6)、密封圈(7)、输出电缆(8)以及引压口(9),所述传感组件(1)包括器件衬底(16)以及倒扣在其上表面上的单个芯片,其特征在于,所述单个芯片进一步包括:压敏电阻(14);形成在压敏电阻(14)的两端的金属电极(13);以及涂覆在所述压敏电阻(14)及金属电极(13)的晶圆上的转印介质(15)。
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