[发明专利]半导体器件以及控制其温度的方法有效
| 申请号： | 201110380601.6 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102541120A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金载春;赵殷奭;崔美那;崔敬世;黄熙情;裴世兰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜盛花;陈源 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件以及控制其温度的方法。该半导体器件包括半导体封装件，在所述半导体封装件中半导体芯片安装在封装件衬底上。所述半导体封装件可以包括温度测量器件和温度控制电路。所述温度测量器件可以测量所述半导体封装件的温度。所述温度控制电路基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 控制 温度 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括半导体封装件，在所述半导体封装件中，半导体芯片安装在封装件衬底上，其中，所述半导体封装件包括：温度测量器件，其测量所述半导体封装件的温度；和温度控制电路，其基于所述温度测量器件测量得到的所述半导体封装件的温度来改变所述半导体封装件的工作速度。
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