[发明专利]一种镍-钼镀层的制备方法无效
申请号: | 201110382777.5 | 申请日: | 2011-11-28 |
公开(公告)号: | CN102409374A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 刘小珍;罗一凡;耿建强;朱良伟 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56;C25D17/10 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200235 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种镍-钼镀层的制备方法,即将钼杂多酸盐、氟化物、络合剂、氯化物溶解于水中,然后用碳酸钠调节溶液pH值,制成pH值为3~6的含钼杂多酸盐、氟化物、络合剂及氯化物的电镀液后;将预处理后的待镀镀件作为阴极,镍板为阳极,放入pH值为3~6的含钼杂多酸盐、氟化物、络合剂及氯化物的电镀液中进行电镀,电镀完毕后,镀件用水冲洗,风干,即得表面含有镍-钼镀层的电镀件。最终所得的镍-钼镀层的硬度明显提高,热膨胀系数下降,最终硬度为550~600HV,热膨胀系数在13×10-6K-1~5.2×10-6K-1范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 镀层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种镍‑钼镀层的制备方法,采用镀件作为阴极,其特征在于采用镍板做阳极并同时提供沉积镍‑钼镀层的镍源,在pH值为3~6的含钼杂多酸盐、氟化物、络合剂及氯化物的电镀液中进行电镀,最终得到镍‑钼镀层。
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