[发明专利]一种绝缘体上Si/CoSi2衬底材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110383801.7 申请日: 2011-11-28
公开(公告)号: CN103137539A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 张波;俞文杰;赵清太;狄增峰;张苗;王曦 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L21/762 分类号: H01L21/762;H01L29/06
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种绝缘体上Si/CoSi2衬底材料及其制备方法,通过Co与Si衬底两次反应生成CoSi2,并通过智能剥离工艺对其进行转移,以在传统SOI衬底的BOX层和顶层硅之间插入一层金属硅化物CoSi2,以代替常规SOI双极晶体管中的集电区重掺杂埋层,从而达到减小顶层硅厚度、简化工艺等目的。本发明的工艺简单,适用于大规模的工业生产。
搜索关键词: 一种 绝缘体 si cosi sub 衬底 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种绝缘体上Si/CoSi2衬底材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:1)提供第一Si衬底,在所述第一Si衬底表面依次形成Co层与Ti层;2)进行第一次退火以使所述第一Si衬底与所述Co层反应生成CoSi层,然后去除所述Ti层及未反应的Co层,接着进行第二次退火以使所述CoSi层转变成CoSi2层;3)在所述CoSi2层表面形成第一SiO2层,然后进行H离子注入以在所述第一Si衬底形成剥离界面;4)提供具有第二SiO2层的第二Si衬底,并键合所述第二SiO2层与所述第一SiO2层,然后进行第三次退火以使所述第一Si衬底从所述剥离界面剥离,最后对剥离表面抛光以完成制备。
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