[发明专利]修复线系统及其修复方法无效
申请号: | 201110383914.7 | 申请日: | 2011-11-28 |
公开(公告)号: | CN102520534A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 邢俊波;刘纯 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种修复线系统,包括多个封装体、具有多条待修补数据线的基板、两条修复线以及两条连接线,所述修复线包括从所述封装体引出的引出线以及设置在所述基板为设置封装体的三侧且与引出线连接的走线,所述走线用于与所述待修补数据线的第二端绝缘连接;所述连接线绝缘相交于引出线及数据线的第一端。本发明还公开一种修复线系统的修复方法,本发明的修复线系统以及修复方法通过将由不同封装体引出的同一修复线相互连接形成整线相连的形式以增加修复线系统修补数据线的灵活性。 | ||
搜索关键词: | 修复 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种修复线系统,包括多个封装体及基板,所述基板上具有多条待修补数据线,其特征在于,所述修复线系统还包括:两条修复线,所述修复线包括从所述封装体引出的引出线以及设置在所述基板未设置所述封装体的三侧且与所述引出线连接的走线,所述走线与所述待修补数据线的第二端绝缘相交;以及两条连接线,所述连接线绝缘相交于引出线及数据线的第一端。
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