[发明专利]一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110384029.0 申请日: 2011-11-28
公开(公告)号: CN102585747A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 洪立秋;向必军;李玉伟;吕斌 申请(专利权)人: 东莞市群跃电子材料科技有限公司
主分类号: C09J167/00 分类号: C09J167/00;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 523000 广东省东莞市道滘镇昌平村大备*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及绝缘热封膜技术领域,尤其涉及一种适用于柔性扁平电缆(FFC)的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法。所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂由以下质量比的原料制成:饱和聚酯树脂A组份30%~70%,含磷阻燃剂8%~20%,含氮阻燃剂5%~15%,填料3%~7%,偶联剂0.05%~0.5%,溶剂20%~35%。本发明可保证FFC成品具有较高的剥离强度,使FFC成品在使用过程中导线与绝缘层不易分层、剥离,并可有效降低成本。
搜索关键词: 一种 适用于 ffc 卤素 胶粘剂 及其 制备 方法
【主权项】:
一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂,其特征在于:它由以下质量比的原料制成:A组份               30%~70%含磷阻燃剂           8%~20%含氮阻燃剂           5%~15%填料                 3%~7%偶联剂               0.05%~0.5%溶剂                 20%~35%其中,所述A组份按饱和聚酯树脂:丁酮或甲苯溶剂为100:100~200的重量比配制;所述含磷阻燃剂为磷酸盐、磷酸酯中的一种或两种的混合物;所述含氮阻燃剂为MC阻燃剂、MCA阻燃剂中的一种或两种的混合物;所述填料为二氧化钛、二氧化硅、硫酸钡、氢氧化铝中的一种或两种的混合物;所述偶联剂为有机硅偶联剂或钛酸酯类偶联剂;所述溶剂为丁酮、甲苯、二甲苯中的一种或两种或三种的混合物。
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