[发明专利]一种半导体制程中的偏移管理的良率提升系统有效
| 申请号： | 201110384048.3 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102569118A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈宏璘;朱陆君;王恺;倪棋梁;龙吟;郭明升 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制程中的偏移管理的良率提升系统，其中，包括电子数据收集记录模块和执行模块，所述执行模块含有数个顺序排列的子模块，每个所述子模块包括执行部分和检查部分；除排列在第一的所述子模块以外，每个所述子模块的执行部分与该子模块的前一个子模块的检查部分相连接；除排列在最后的子模块以外，每个所述子模块的检查部分与该子模块的后一个子模块的执行部分相连接，所述每个子模块的检查部分与所述电子数据收集记录模块连接。本发明的有益效果是：半导体制程中存在潜在风险的晶圆被记录、集中分析并被分配到相应的执行模块中，以使得风险得以最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 中的 偏移 管理 提升 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体制程中的偏移管理的良率提升系统，其特征在于，包括电子数据收集记录模块和执行模块，所述执行模块含有数个顺序排列的子模块，每个所述子模块包括执行部分和检查部分；除排列在第一的所述子模块以外，每个所述子模块的执行部分与该子模块的前一个子模块的检查部分相连接；除排列在最后的子模块以外，每个所述子模块的检查部分与该子模块的后一个子模块的执行部分相连接，所述每个子模块的检查部分与所述电子数据收集记录模块连接；被执行体进入所述执行模块后，为每个所述子模块的执行部分顺序执行，每个所述子模块的检查部分对同属一个子模块的执行部分的执行结果进行检查后将所述被执行体传递至下一个所述子模块的执行部分，并将检查的获得的数据发送至所述电子数据收集记录模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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