[发明专利]印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，该方法在电路板时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后对电路层做蚀刻处理使电路板具有至少两个独立的不导通的迴路，这样一来就会在电路板表面产生坑洞，然后形成第二防焊层将坑洞填补住。本方法可避免电路板表面有坑洞的现象。

主权项

一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，其特在于该方法包括以下步骤：1）提供中间层为聚丙烯塑料板（11）、上下层为铜铝箔（12）的基材（1）；2）先在基材（1）上钻出若干个通孔（2），对整个器件作镀铜处理使基材（1）表面以及通孔（2）内壁处形成镀铜层（3），然后用油墨（20）将通孔（2）堵塞住；3）在步骤2）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ（4）作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ（4）、以及一部分镀铜层（3）和一部分铜铝箔（12），使该器件表面形成电路层（5）；4）在步骤3）制得的器件表面形成第一防焊层（6），该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层（5）的一部分；5）对步骤4）制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层（6）表面形成导通层（7）；6）在步骤5）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅱ（8）作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜Ⅱ形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层（7），显露出镀镍金区的镀铜层（3）；7）在镀镍金区的镀铜层（3）上镀上镍金（9），再除去其余的干膜Ⅱ（8）和导通层（7），并对电路层（5）作蚀刻处理除去一部分镀铜层（3）和一部分铜铝箔（12），从而在器件表面产生有坑洞（20）；8）在步骤7）制得的器件表面形成第二防焊层（10），该第二防焊层将所述坑洞填补住，且该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金（9），制得成品。