[发明专利]切割装置有效
| 申请号： | 201110386588.5 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103134703A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 刘双迟;刘青松;秦华峰;赵翔;朱日祥 | 申请（专利权）人： | 中国科学院地质与地球物理研究所 |
| 主分类号： | G01N1/04 | 分类号： | G01N1/04 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割装置，包括：支架，具有样品放置槽(1)；丝杠(3)，受步进马达控制转动地支撑在所述支架上、并与所述样品放置槽(1)平行；工作台(4)，与所述丝杠(3)螺旋连接并沿所述丝杠(3)往复滑动；振动切割探头(2)，以沿垂直于所述放置槽(1)的方向可滑动的方式，安装于所述工作台(4)上；可设置所述切割探头(2)的切割位移、移动速度、振动频率的控制终端，与所述步进马达和振动切割探头(2)电连接。以提高切割速度、并使得被切割下来的样品形状不受影响，并且不产生次级污染。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种切割装置，其特征在于，包括：支架，具有样品放置槽(1)；丝杠(3)，受步进马达控制转动地支撑在所述支架上、并与所述样品放置槽(1)平行；工作台(4)，与所述丝杠(3)螺旋连接并沿所述丝杠(3)往复滑动；振动切割探头(2)，以沿垂直于所述放置槽(1)的方向可滑动的方式，安装于所述工作台(4)上；以及可设置所述切割探头(2)的切割位移、移动速度、振动频率的控制终端，与所述步进马达和振动切割探头(2)电连接。
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