[发明专利]一种电脑主板失效分析方法无效
| 申请号： | 201110386841.7 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102495780A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李红高 | 申请（专利权）人： | 苏州华碧微科检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/26 | 分类号： | G06F11/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电脑主板失效分析方法，该方法包括以下步骤：A、对样品进行外观检查，查看不良品表面是否有磨损、开裂等明显异常现象；B、对不良品进行失效点定位；C、使用良品对定位的失效点进行模拟验证；D、将不良品制成失效点位置的金相切片，并使用聚焦离子束系统对金相切片表面进行微切割；E、使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行分析，找出失效原因；F、模拟失效环境，对失效机理再次进行验证；G、综合分析，给出结论。本发明有如下优点：本发明分析方法步骤简单，操作方便，有效提高失效分析的速度和准确度，经过初步分析、初步验证、再次分析以及再次验证，从而保证了失效理由的可信度，提高了失效分析结果的信服度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电脑 主板 失效 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种电脑主板失效分析方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、对样品进行外观检查，查看不良品表面是否有磨损、开裂等明显异常现象；B、对不良品进行失效点定位；C、使用良品对定位的失效点进行模拟验证；D、将不良品制成失效点位置的金相切片，并使用聚焦离子束系统对金相切片表面进行微切割；E、使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行分析，找出失效原因；F、模拟失效环境，对失效机理再次进行验证；G、综合分析，给出结论。
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