[发明专利]半导体激光器的封装方法无效
| 申请号： | 201110388830.2 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102412500A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 章林强;詹敦平;周四海 | 申请（专利权）人： | 江苏飞格光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人： | 夏哲华 |
| 地址： | 212006 江苏省镇江市新区丁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体光电器件的制造技术，涉及对850nmVCSEL半导体激光器进行封装型的半导体激光器封装方法。半导体激光器封装方法是：a.将VCSEL芯片贴在表面镀金的热沉上，用金丝键合的工艺将芯片正负极引出，再把芯片翻转90°固定；b.利用制冷器工作原理，使激光器芯片工作的温度始终保持在24℃±1℃的范围；c.使用负温度系数的热敏电阻对制冷器的工作电流进行时时监控；d.用金属化光纤直接与芯片耦合；e.用激光焊接工艺将光纤固定；f.将耦合器件先进行8小时高温存储，再进行24小时高低温循环确保激光焊接应力的释放；g.用平行封焊机将器件进行密封。本发明具有以下优点：芯片发光效率高、出纤功率高，生产直通率高、稳定性好、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器封装方法，其特征是：a.将VCSEL芯片贴在表面镀金的热沉上，用金丝键合的工艺将芯片正负极引出，再把芯片翻转90°固定；b.利用制冷器工作原理，使激光器芯片工作的温度始终保持在24℃±1℃的范围；c.使用负温度系数的热敏电阻对制冷器的工作电流进行时时监控；d.用金属化光纤直接与芯片耦合；e.用激光焊接工艺将光纤固定；f.将耦合器件先进行8小时高温存储，再进行24小时高低温循环确保激光焊接应力的释放；g.用平行封焊机将器件进行密封。
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