[发明专利]一种消除沟槽顶端尖角的方法有效
申请号: | 201110389017.7 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN103137483A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 徐俊杰;陈正嵘 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王函 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种消除沟槽顶端尖角的方法,包括如下步骤:1,ONO成长;2,ONO刻蚀;3,沟槽刻蚀:用ONO作为硬质掩膜进行干法刻蚀;4,横向湿法刻蚀硬质掩膜的中间氮化硅,要求完全露出沟槽顶端的尖角;5,全面刻蚀硬质掩膜上面残留的顶层氧化膜,同时横向刻蚀硬质掩膜的底层氧化膜;6,对沟槽底部进行沟槽同向刻蚀,同时对顶端的尖角进行横向和纵向刻蚀,减小顶端的尖角;7,在沟槽内生长一层牺牲氧化层,沟槽顶端尖角被完全氧化,尖角消失;8,牺牲氧化层湿法刻蚀;氮化硅湿法刻蚀,保留部分氮化硅作为HDP化学机械研磨的阻挡层。本发明能消除沟槽顶端尖角,确保后续HDP能够无孔填充沟槽。 | ||
搜索关键词: | 一种 消除 沟槽 顶端 方法 | ||
【主权项】:
一种消除沟槽顶端尖角的方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1,ONO成长:在硅衬底的硅外延层上自下而上依次生长底层氧化膜、中间氮化硅和顶层氧化膜,形成ONO结构;步骤2,ONO刻蚀:带胶干法刻蚀,过刻蚀硅外延层;步骤3,沟槽刻蚀:用ONO作为硬质掩膜进行干法刻蚀;步骤4,湿法刻蚀氮化硅:横向刻蚀硬质掩膜的中间氮化硅,要求完全露出沟槽顶端的尖角;步骤5,湿法刻蚀氧化膜:全面刻蚀硬质掩膜上面残留的顶层氧化膜,同时横向刻蚀硬质掩膜的底层氧化膜;步骤6,沟槽同向刻蚀:对沟槽底部进行沟槽同向刻蚀,同时对顶端的尖角进行横向和纵向刻蚀,减小顶端的尖角;步骤7,牺牲氧化处理:在沟槽内生长一层牺牲氧化层,由于沟槽顶端尖角处氧化速度较快,因此顶端的尖角被完全氧化,尖角消失;步骤8,湿法刻蚀:牺牲氧化层湿法刻蚀,氮化硅湿法刻蚀,保留部分氮化硅作为HDP化学机械研磨的阻挡层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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