[发明专利]发光二极管封装结构及发光装置有效
| 申请号： | 201110389284.4 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103137827A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张超雄;林厚德 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括至少两间隔的电极、与电极电性连接的发光二极管芯片以及填充于两电极之间并覆盖发光二极管芯片的封装体，所述电极包括第一电极和第二电极，所述发光二极管芯片的出光面面对的封装体外表面上形成有反射层，所述发光二极管芯片的出光面背对的封装体的另一外表面为出光面，所述第一电极和第二电极环绕所述发光二极管芯片及封装体设置，且第一和第二电极均包括朝向发光二极管芯片的内壁，各内壁包括位于反射层和出光面之间的第一斜面。本发明还涉及一种装设有该种发光二极管封装结构的发光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括至少两间隔的电极、与电极电性连接的发光二极管芯片以及填充于两电极之间并覆盖发光二极管芯片的封装体，所述电极包括第一电极和第二电极，其特征在于：所述发光二极管芯片的出光面面对的封装体外表面上形成有反射层，所述发光二极管芯片的出光面背对的封装体的另一外表面为出光面，所述第一电极和第二电极环绕所述发光二极管芯片及封装体设置，且第一和第二电极均包括朝向发光二极管芯片的内壁，各内壁包括位于反射层和出光面之间的第一斜面，该第一斜面自出光面向靠近发光二极管芯片的方向倾斜延伸，发光二极管芯片发出的光线射向反射层并经反射层、第一斜面反射后从出光面射出。
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