[发明专利]金属树脂复合结构体及其制造方法、以及母线、模块壳体及树脂制连接器零件有效
| 申请号： | 201110389433.7 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102529224A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 梶原良一;元脇成久;浅海勇介 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H01B7/00;H01R13/03;H01R13/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有优异粘接强度的金属树脂复合结构体及其制造方法、以及母线、模块壳体及树脂制连接器零件。具体是将包含熔点为500℃以上的高熔点金属的金属部件(1)和树脂部件(2)一体化而成的金属树脂复合结构体(10)，其特征在于，在金属部件(1)和树脂部件(2)之间，设有包含具有熔点不足500℃的低熔点金属的合金层(3)，在合金层(3)和树脂部件(2)的接合面，合金层(3)的平均表面粗糙度为5nm以上、不足1μm，在合金层(3)的接合面所形成的凹凸的凹凸周期为5nm以上、不足1μm。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 树脂 复合 结构 及其 制造 方法 以及 母线 模块 壳体 连接器 零件 | ||
【主权项】：
金属树脂复合结构体，其是将包含熔点为500℃以上的高熔点金属的金属部件和树脂部件一体化而成，其特征在于，在所述金属部件和所述树脂部件之间，设有包含具有熔点不足500℃的低熔点金属而成的合金层，在该合金层和所述树脂部件的接合面中，所述合金层的平均表面粗糙度为5nm以上、不足1μm，在所述合金层的接合面上所形成的凹凸的凹凸周期为5nm以上、不足1μm。
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