[发明专利]半导体结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201110389557.5 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102427101A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李园;郭磊 | 申请（专利权）人： | 李园;郭磊 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体结构及其形成方法，该半导体结构包括：衬底；和形成在所述衬底顶面的多个锯齿结构，所述锯齿结构具有第一长边和第一短边，所述两个相邻的锯齿结构的第一长边与第一短边相邻，且所述第一长边限定有所述锯齿结构的第一表面，所述短边限定有所述锯齿结构的第二表面，其中，所述第一表面为生长化合物半导体材料的生长面，所述第二表面覆盖有掩膜材料以阻挡所述化合物半导体材料在所述第二表面的生长。在该半导体结构上制备非极性或半极性的LED器件，可以极大地提高LED有源区发光层的量子效率，从而极大地提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其特征在于，包括：衬底；和形成在所述衬底顶面的多个锯齿结构，所述锯齿结构具有第一长边和第一短边，所述两个相邻的锯齿结构的第一长边与第一短边相邻，且所述第一长边限定有所述锯齿结构的第一表面，所述短边限定有所述锯齿结构的第二表面，其中，所述第一表面为生长化合物半导体材料的生长面，所述第二表面覆盖有掩膜材料以阻挡所述化合物半导体材料在所述第二表面的生长。
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