[发明专利]一种钻孔用铝基盖板的制备方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板钻孔用铝基盖板的制备方法。本发明将一定重量份的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、催化剂及溶剂反应后，再加入扩链剂、二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂配制成第一种聚氨酯溶液；另外，将一定重量份的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅱ）、催化剂及溶剂反应后，再加入扩链剂以及二异氰酸酯继续反应，再加入溶剂配制成第二种聚氨酯溶液；然后将两种聚氨酯溶液混合均匀，加入溶剂配制成一定浓度的聚氨酯溶液后再静置脱泡；将所得的聚氨酯溶液涂布于铝箔的上表面，干燥、冷却，即得铝基盖板。本发明的铝基盖板能提高孔的定位精度和降低段钻率，解决涂层表面不平整、缩孔、发粘等问题。

主权项

一种钻孔用铝基盖板的制备方法，其特征在于包括如下顺序的步骤：（1）将34～52重量份的二异氰酸酯、100～400重量份的聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、0.1～0.15重量份的催化剂以及50～200重量份的溶剂在反应器中反应3小时；再加入12～27重量份的扩链剂以及17～26重量份的二异氰酸酯继续反应3小时，再加入113～305重量份的溶剂，配制成聚氨酯质量百分含量为50％的聚氨酯溶液；（2）将34～52重量份的二异氰酸酯、300～7000重量份的聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅱ）、0.1～0.15重量份的催化剂以及300～5000重量份的溶剂在充满氮气的反应器中反应4小时；再加入24～54重量份的扩链剂以及51～78重量份的二异氰酸酯继续反应4小时，再加入109～2184重量份的溶剂，配制成聚氨酯质量百分含量为50％的聚氨酯溶液；（3）将步骤（1）和步骤（2）所得的聚氨酯溶液按照3：7～7：3的质量比例在高速搅拌的情况混合均匀，并加入一定计量的溶剂配制成聚氨酯的质量百分含量为30～50％的聚氨酯溶液，混合均匀后静置脱泡；（4）将步骤（3）所得的聚氨酯溶液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，控制湿涂层的厚度为0.10mm～0.40mm；采用干燥箱于80～120℃下干燥铝箔上涂敷的聚氨酯溶液，再以2～7米/分的线速度将铝箔通过冷却箱；待制品冷却后，根据实际的需求将制品剪裁为合适尺寸，即得到钻孔用铝基盖板产品。