[发明专利]ABS整流桥的焊接方法无效
| 申请号： | 201110389706.8 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102513633A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 邵东华 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种ABS整流桥的焊接方法，在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层，其中芯粒在下层焊片在上层，且芯粒P面朝上，填上芯粒和焊片后，将第二预焊舟盖在第一预焊舟上；将两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接，焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点，将两块结合的预焊舟出炉冷却后，将芯粒放入容器中以待使用；将上料片和下料片固定在定位板上，在上料片和下料片的平面上点上锡胶后，用吸笔将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上的平面点上进行预固定，将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模。本发明通过对芯粒以单面预焊的方式使芯粒获得准确定位，避免芯料偏位，焊接后的整流桥的电性能得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | abs 整流 焊接 方法 | ||
【主权项】：
ABS整流桥的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，在第一预焊舟内填上芯粒和焊片各一层，其中芯粒在下层焊片在上层，且芯粒P面朝上，填上芯粒和焊片后，将第二预焊舟盖在第一预焊舟上；步骤2，将步骤1的两块结合的预焊舟放入焊接炉中进行加热对焊片和芯粒进行预焊接，焊片受热融化成锡球状并吸附在芯粒中央形成焊接点，将两块结合的预焊舟出炉冷却后，将芯粒放入容器中以待使用；步骤3，将上料片和下料片固定在定位板上，在上料片和下料片的平面上点上锡胶后，用吸笔将预焊好的芯粒放于上料片和下料片上的平面点上进行预固定，将上料片和下料片移至石墨舟上进行合模，盖上石墨舟的上盖；步骤4，将石墨舟放入焊接炉中加热，对芯粒与上料片和下料片进行焊接。
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