[发明专利]先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110389758.5 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102420206A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法，它包括外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间设置有芯片（5），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，外引脚采用先镀后刻的方式形成，因此实现了内引脚和外引脚的高密度能力。 | ||
| 搜索关键词： | 先镀后刻 四面 引脚 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种先镀后刻四面无引脚封装结构，其特征在于：它包括外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间通过导电或不导电粘结物质（8）设置有一个芯片（5），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）外围的区域以及外引脚（2）与外引脚（2）之间的区域嵌置有填缝剂（10），且外引脚（2）的背面露出填缝剂（10）外，在露出填缝剂（10）外的外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。
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