[发明专利]电子元件及其封装方法无效
| 申请号： | 201110390503.0 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102437061A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 冯闯;张礼振;刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市威怡电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件封装方法包括如下步骤：提供电路板、固定连接在一起的框架和引脚，框架的内壁上设有固定臂，电路板上设有与固定臂和引脚对应的焊盘；将固定臂与电路板上对应的焊盘焊接；将引脚与电路板上对应的焊盘焊接；利用封装材料将电路板、框架和引脚的一端封装在一起；切断框架和引脚之间的连接；切断框架和固定臂之间的连接。本发明还提供了一种通过上述电子元件封装方法获得的电子元件。上述电子元件及其封装方法，在执行封装操作过程中，框架上的固定臂和引脚均通过焊接的方式与电路板固定连接在一起，从而对电路板进行了双重固定，使得电路板在封装过程中不易倾斜，进而提高了电子元件的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供电路板、固定连接在一起的框架和引脚，所述框架的内壁上设有固定臂，所述电路板上设有与所述固定臂和所述引脚对应的焊盘；将所述固定臂与所述电路板上对应的所述焊盘焊接；将所述引脚与所述电路板上对应的所述焊盘焊接；利用封装材料将所述电路板、所述框架和所述引脚的一端封装在一起；切断所述框架和所述引脚之间的连接；切断所述框架和所述固定臂之间的连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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