[发明专利]晶片缺陷的检测方法及系统有效
申请号: | 201110391378.5 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN102412168A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 王洲男;龙吟;倪棋梁;陈宏璘;郭明升 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/95 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;郭晓东 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶片缺陷的检测方法及系统,基于晶片的缺陷类型快速且准确地判断造成缺陷的原因,从而减少问题设备对产品质量的影响,同时提高生产效率。晶片缺陷的检测方法,用于分别在各检测站中检测并确定晶片上的缺陷的生产机台,包括使缺陷类型分别与各生产机台组相关联的关联步骤、扫描步骤、缺陷判断步骤、组别判断步骤、报警步骤、以及缺陷处理步骤。晶片缺陷的检测系统,用于分别在各检测站中检测并确定晶片上的缺陷的机械手,包括使缺陷类型分别与各装置组相关联的关联单元、扫描单元、缺陷判断单元、组别判断单元、报警单元、以及缺陷处理单元。 | ||
搜索关键词: | 晶片 缺陷 检测 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种晶片缺陷的检测方法,用于分别在各检测站中检测并确定晶片上的缺陷的生产机台,其特征在于,包括:关联步骤,使缺陷类型分别与各生产机台组相关联;扫描步骤,对晶片进行扫描并生成缺陷数据;缺陷判断步骤,基于规定缺陷数据判断各所述晶片是否存在缺陷;组别判断步骤,在所述缺陷判断步骤的判断结果为是的情况下,判断所述缺陷的缺陷类型;报警步骤,根据组别判断步骤的判定结果发出警报;缺陷处理步骤,对报警的生产机台组进行处理。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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