[发明专利]表面保护片无效
| 申请号： | 201110391503.2 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102559087A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 吉田真理子;山户二郎;泽﨑良平;林圭治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面保护片，其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接，且目视下没有发现残胶，不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中，测得的全部质子的自旋-自旋弛豫时间T2中的最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX处于300～800μs之间，聚合物P中对应于该最大自旋-自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 保护 | ||
【主权项】：
一种表面保护片，其具备基材层和粘接剂层，其特征在于：构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，该聚合物P在35℃中的脉冲NMR测定中，测得的全部质子的自旋‑自旋弛豫时间T2中的最大自旋‑自旋弛豫时间T2MAX处于300～800μs之间，聚合物P中的对应于该最大自旋‑自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60％以上。
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