[发明专利]一种贴片式全彩LED元件的制作方法无效
| 申请号： | 201110393350.5 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102394265A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 马钦训;马腾讯;张尚胜 | 申请（专利权）人： | 广东粤华新光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 俞诗永;朱明华 |
| 地址： | 515000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种贴片式全彩LED元件的制作方法，本方法采用全黑色的聚邻苯二甲酰胺材料作为底板材料，可显著提高显示的对比度，同时，采用在透光面的材料内加入二氧化硅扩散粉，提高了发出的光的扩散性，具有使灯色看起来更加柔和、混色效果更好、不同角度观看的时候无色差和及具有高对比度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 全彩 led 元件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的制作方法包括下列步骤：1) 制作全黑色的聚邻苯二甲酰胺；2) 将全黑色的聚邻苯二甲酰胺与金属支架（10）压铸成凹形承接座（1）；3) 将表面贴装类型的LED灯中的红光晶片（21）、绿光晶片（22）和蓝光晶片（23）采用绝缘胶水沿一直线方向依次粘贴固定在凹形承接座内；4) 将排列好的三色晶片焊接牢固；5) 进行封胶程序：将环氧树脂和扩散粉搅拌均匀后填封在凹形承接座的凹槽内；6) 对封胶后的半成品进行固化烘烤。
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