[发明专利]一种激光切割圆孔或椭圆孔的方法无效
| 申请号： | 201110395278.X | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102489884A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 侯若洪;陈金华;杨昀 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割圆孔或椭圆孔的方法，包括如下步骤：（1）开启激光切割设备，以圆孔或者椭圆孔的内部一个点为激光入刀点，沿一个圆弧切割至圆孔或椭圆孔的切入点，所述圆弧的弧长足以使得在到达所述切入点时为预定的切割速度，所述圆弧与所述圆孔或椭圆孔相内切，所述切入点为切点，所述预定的切割速度不低于5mm/s；（2）以预定的切割速度，从所述切入点沿所述圆孔或椭圆孔的形状切割，切割方向与沿所述圆弧切割的方向相同，并运行回到所述切入点；（3）关闭所述激光切割设备，从所述切入点回到所述圆孔或椭圆孔的内部，完成切割。采用本发明的方法，切割得到圆孔或椭圆孔尺寸精确，满足精密零件的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 圆孔 椭圆 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割圆孔或椭圆孔的方法，其特征是包括如下步骤：（1）开启激光切割设备，以圆孔或者椭圆孔的内部一个点为激光入刀点，沿一个圆弧切割至圆孔或椭圆孔的切入点，所述圆弧的弧长足以使得在到达所述切入点时为预定的切割速度，所述圆弧与所述圆孔或椭圆孔相内切，所述切入点为切点，所述预定的切割速度不低于5mm/s；（2）以预定的切割速度，从所述切入点沿所述圆孔或椭圆孔的形状切割，切割方向与沿所述圆弧切割的方向相同，并运行回到所述切入点；（3）关闭所述激光切割设备，从所述切入点回到所述圆孔或椭圆孔的内部，完成切割。
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