[发明专利]金相组织电解液、钼的腐蚀方法及其金相组织显示方法有效

专利信息
申请号: 201110396459.4 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN102443841A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;方依清 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料有限公司
主分类号: C25F3/16 分类号: C25F3/16;C25F3/26;G01N1/32
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 315400 浙江省宁波市余姚*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种金相组织电解液、钼或钼合金的腐蚀方法及其金相组织的显示方法,所述钼或钼合金金相组织的显示方法包括:提供钼或钼合金靶材;对所述钼或钼合金靶材进行打磨;对打磨后的钼或钼合金靶材进行机械抛光;将机械抛光后的钼或钼合金靶材在金相组织电解液中进行电解抛光,所述金相组织电解液为乙醇、正丁醇、高氯酸和水的混合溶液。采用乙醇、正丁醇、高氯酸和水配制成的金相组织电解液对钼或钼合金具有良好的腐蚀效果。
搜索关键词: 金相 组织 电解液 腐蚀 方法 及其 显示
【主权项】:
一种金相组织电解液,其特征在于,所述金相组织电解液为乙醇、正丁醇、高氯酸和水的混合溶液。
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