[发明专利]栅氧化层界面陷阱密度测试结构及测试方法有效

专利信息
申请号: 201110397002.5 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN102522386A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 何燕冬;洪杰;张钢刚;张兴 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;G01R31/26
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种栅氧化层界面陷阱密度测试结构及测试方法,涉及MOS器件质量、可靠性测试技术领域,所述测试结构包括n型MOSFET及对应的p型栅氧化层电容,或者p型MOSFET及对应的n型栅氧化层电容;所述n型MOSFET与其对应的p型栅氧化层电容,以及p型MOSFET与其对应的n型栅氧化层电容共用栅极。本发明采用同一测试结构便可完成对n和p型MOS器件栅氧化层界面陷阱密度的测试,且缩短了测量时间、提高了测试效率,降低了测试成本。
搜索关键词: 氧化 界面 陷阱 密度 测试 结构 方法
【主权项】:
一种栅氧化层界面陷阱密度测试结构,其特征在于,包括n型MOSFET及对应的p型栅氧化层电容,或者p型MOSFET及对应的n型栅氧化层电容;所述n型MOSFET与其对应的p型栅氧化层电容,以及p型MOSFET与其对应的n型栅氧化层电容共用栅极。
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