[发明专利]一种半导体MEMS芯片封装方法及其封装结构有效
| 申请号： | 201110398236.1 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102431959A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 熊笔锋 | 申请（专利权）人： | 烟台睿创微纳技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市经济技术*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明所述的一种半导体MEMS芯片封装方法及其封装结构，包括以下步骤：步骤一、将一个半导体MEMS芯片与一个包括电极陶瓷块和墙体的壁型壳体链接为一体；步骤二、将一个光学窗口与步骤一制成的部分密封连接成一个密封腔体。本发明所述的一种半导体MEMS芯片封装方法及其封装结构明显著简化了半导体MEMS芯片的封装结构和密封工艺，避免了需要在封装腔体内贴装半导体MEMS芯片工艺制作步骤以及芯片贴装粘接材料长期放气和物质挥发对密封腔体环境的改变，尤其是对高真空腔体的真空度破坏，减少了密封腔体内元件或物质的数量，减小封装结构尺寸，显著降低半导体MEMS芯片的封装成本，提高了封装制造的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 mems 芯片 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体MEMS芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将一个半导体MEMS芯片与一个包括电极陶瓷块和墙体的壁型壳体连接为一体；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个密封腔体。
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