[发明专利]一种低成本的铜铝带热处理工艺无效
| 申请号： | 201110398453.0 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN102409154A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 洪英杰 | 申请（专利权）人： | 上海鹰峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C21D9/52 | 分类号： | C21D9/52;C21D1/773 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;柏子雵 |
| 地址： | 201604 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低成本的铜铝带热处理工艺，其特征在于，步骤为：步骤1、在极限真空度为10-3-102Pa的真空炉内放置石墨块，石墨块与待处理的铜带或铝带之间的质量比为1：（50-100）；步骤2、将待处理的铜带或铝带置于真空炉内，抽真空后，当待处理的为铜带时加热至790-810℃，当待处理的为铝带时加热至570-590℃，加热后，保温1.5-2.5h，在保温过程中充氮气保护；步骤3、保温结束后，当处理的为铜带时，炉温降至100℃以下再出炉，当处理的为铝带时，炉温降至120℃以下再出炉。本发明对于处理铜带或铝带具有极为明显的效果，经过热处理的铜带外观光亮如新，效果极好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 铜铝带 热处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种低成本的铜铝带热处理工艺，其特征在于，步骤为：步骤1、在真空炉内放置石墨块，石墨块与待处理的铜带或铝带之间的质量比为1：（50‑100）；步骤2、将待处理的铜带或铝带置于真空炉内，抽真空后，当待处理的为铜带时加热至700‑850℃，当待处理的为铝带时加热至550‑610℃，加热后，保温1.5‑2.5h，在保温过程中充氮气保护；步骤3、保温结束后，当处理的为铜带时，炉温降至100℃以下再出炉，当处理的为铝带时，炉温降至120℃以下再出炉。
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