[发明专利]一种Cu-Mg-Li变质的低锌热浸镀铝合金镀层材料无效
| 申请号： | 201110400317.0 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103147030A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张中可;车云;门三泉 | 申请（专利权）人： | 贵州华科铝材料工程技术研究有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/12 | 分类号： | C23C2/12;C22C21/10 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 吴无惧 |
| 地址： | 550014 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Cu-Mg-Li变质的低锌热浸镀铝合金镀层材料按元素重量百分比计，该合金成分为Zn：20~30，Pd：0.005～0.008，Cu：2.5～3.0，Mg：1.0~1.5，Li：0.8~1.0，Cr(CO)6：0.2～0.35，Sn：0.45～0.5，晶粒细化剂：0.08～0.1，La：0.01～0.02，Si：1.2～1.5，其余为Al和不可避免的微量杂质，按照本发明所述技术方案生产的铝合金镀层材料具有较高的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu mg li 变质 低锌热浸 镀铝 合金 镀层 材料 | ||
【主权项】：
一种Cu‑Mg‑Li变质的低锌热浸镀铝合金镀层材料，其特征在于：按重量百分比计，该合金成分为Zn：20~30，Pd ：0.005～0.008，Cu：2.5～3.0，Mg：1.0~1.5，Li：0.8~1.0，Cr(CO)6：0.2～0.35，Sn：0.45～0.5，晶粒细化剂：0.08～0.1，La：0.01～0.02，Si：1.2～1.5，其余为Al和不可避免的微量杂质。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
