[发明专利]一种填充银纳米线自修复型导电胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201110400530.1 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102719211A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陶宇;吴海平;王标兵 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;B01J13/14 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 213164 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电胶，更具体的说涉及一种填充银纳米线自修复型导电胶及其制备方法。通过采用乳液聚合法制备了壳为聚苯乙烯，核为分散有银纳米线的聚硫醇与二甲基苯胺的混合物的核壳结构纳米粒子，将制备得到的核壳结构的纳米粒子分散在填充有银纳米线的各项同性导电胶胶体中，在外界作用力下，这些纳米核壳结构粒子自动破裂，聚硫醇和二甲基苯胺的混合物与胶体中过量的环氧基团快速反应，自动修复受外力破坏产生的胶体微裂纹，同时核壳结构粒子中的银纳米线均匀分散在修复处，起到对导电网络的修复作用，提高了导电胶的使用寿命及降低了电子元器件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 纳米 修复 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种填充银纳米线自修复型导电胶，组分按重量份数计算，组成如下：双酚F型环氧树脂 100份；核壳结构增韧环氧树脂 50~100份；磷化环氧树脂 10~20份；多官能团环氧树脂 100~150份；气相二氧化硅 5~10份；固化剂 30~50份；固化促进剂 0.3~1份；银纳米线 150~200份；核壳结构微胶囊粉体 20~30份。
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