[发明专利]一种印刷电路板制作工艺无效
| 申请号： | 201110402145.0 | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102497736A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李明 | 申请（专利权）人： | 苏州日月明微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215347 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板制作工艺，包括埋入式电容印刷电路板制作工艺，包括步骤1：基材及底片的准备；步骤2：层压；步骤3：钻孔、去钻污、孔金属化；步骤4：电容图形制作，所述步骤2中层压的具体操作为：先入模预压，预压结束后，施全压及保温保压，然后再冷压，进行后处理。本工艺通过对制板中层压步骤的优化，提高了电路板的热应力，使成品在经受多次热冲击时仍能保持原状。提高了产品性能，优化了生产步骤，对印刷电路板的发展提供了进一步的发展基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种埋入式电容印刷电路板制作工艺，其特征在于，包括：步骤1：基材及底片的准备；步骤2：层压；步骤3：钻孔、去钻污、孔金属化；步骤4：电容图形制作，其特征在于，所述步骤2中层压的具体操作为：先入模预压，预压结束后，施全压及保温保压，然后再冷压，进行后处理。
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