[发明专利]能减少残余浆料的化学机械抛光方法有效
| 申请号： | 201110402474.5 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103128649A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨贵璞;曾明;范怡平;黄勇 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;高为 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造工艺，尤其涉及能有效减少在化学机械抛光过程中引入的研磨剂残留的方法。按照本发明的化学机械抛光方法包括下列步骤：研磨步骤，利用浆料来研磨晶圆的表面；以及冲洗步骤，利用流体冲洗所述晶圆的表面以去除残留在所述表面的浆料，其中，在所述冲洗步骤中还向所述晶圆的表面输送所述浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 残余 浆料 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种能减少残余浆料的化学机械抛光方法，包括下列步骤：研磨步骤，利用浆料来研磨晶圆的表面；以及冲洗步骤，利用流体冲洗所述晶圆的表面以去除残留在所述表面的浆料，其中，在所述冲洗步骤中还向所述晶圆的表面输送所述浆料。
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